IT之家 4 月 11 日消息，联发科今日举行了以“AI 随芯，应用无界”为主题的 MDDC 2025 天玑开发者大会。联发科在本次会议上正式启动了“天玑智能体化体验领航计划”，发布了天玑开发工具集和天玑 AI 开发套件 2.0，还推出了天玑 9400+ 移动芯片。

　　联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：

　　AI 产业正全面加速成长，催生出全新形态的 AI 体验。下一波 AI 浪潮属于智能体 AI。联发科一直领创前沿 AI 技术与生态系统的发展，每年通过 20 亿台边缘设备，将智能体 AI 从技术概念转化为全民触手可及的体验，赋能万千应用，实现从智能向智慧的跨越式升级。

　　“天玑智能体化体验领航计划”由联发科联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米共同启动，全球合作伙伴和开发者将在这一计划的框架下共同驱动智能体 AI 技术创新和发展。

　　而天玑开发工具集是一款横跨 AI 应用与游戏的一站式可视化智能开发工具，包含用于 AI 应用开发全流程的精准分析的 Neuron Studio 和一站式性能分析工具 Dimensity Profiler。其中前者支持跨模型全链路分析、神经网络自动化调优，节省了开发过程的精力和时间消耗。

　　天玑 AI 开发套件 2.0 则带来了更多适配数量的 Gen-AI Model Hub 模型库，提供更加多样化的全球主流模型选择；此外其包含开源弹性架构，助力开发者自由选择模型并加速部署。

　　该套件还率先支持 DeepSeek 四大关键技术：MoE 混合专家模型、MTP 多 Token 预测、MLA 多头潜在注意力、FP8 数据格式推理，Token 产生速度可提升 2 倍，内存带宽占用量可节省 50%。

　　同时，通过天玑 AI 开发套件 2.0 和设备端的 NPU 单元，端侧 LoRA 模型训练速度提升可超过 50 倍。